منابع خبری: احتمال معرفی تراشههای مبتنی بر Oryon کوالکام با 8، 10 و 12 هسته تا پایان 2023
نمایش خبر
تاریخ : 1402/5/21 نویسنده: مریم رشنو | ||
برچسبها : | کوالکام Qualcomm ، سیستم روی تراشه SoC (System on a Chip) |
بر اساس گزارش وبسایت Winfuture، نسخههای متفاوت تراشه Hamao در داخل شرکت با کدهای SC8380 و SC8380XP در سطح بالا، SC8370 و SC8370XP در سطح میانی و SC8350 و SC8350X در سطح پایین شناخته میشوند و همگی مبتنی بر طراحی Nuvia هستند. از این میان، SC8380 و SC8380XP نمونههای 12 هستهای به شمار میروند و مجهز به هشت هسته با عملکرد یا performance بالا و چهار هسته کممصرفتر هستند. به علاوه مطابق گمانهها، چهار مدل دیگر تعداد هسته کمتری را شامل میشوند؛ چنان که دو مدل SC8370 و SC8370XP از 10 هسته پردازشی و SC8350 و SC8350X از 8 هسته پردازشی تشکیل شدهاند و در آنها طبق رویه معمول کوالکام به ترتیب شش و چهار هسته با عملکرد بالا در کنار 4 هسته ضعیفتر قرار دارد. از نگاه کارشناسان، به نظر میرسد نسخههای مجهز به 12 هسته به طور طبیعی باید تحت عناوینی مانند Snapdragon 8cx Gen 4 (به همراه پسوند Plus برای نسخه پیشرفتهتر) ارائه شوند و دو نمونه دیگر احتمالا برای استفاده در سریهای پایینتر همچون Snapdragon 8c و 7c مورد استفاده قرار خواهند گرفت. همچنین گفته میشود که این نمونههای اولیه هر یک با سرعت کلاک و توان طراحی حرارتی (TDP) متفاوتی توسعه یافتهاند که به کوالکام امکان میدهد موارد استفاده متفاوت را هدف قرار دهد.
Oryon عنوان هستههای CPU در پردازندههای آتی کوالکام برای استفاده در دستگاههای ویندوزی بوده و تفاوت آن با هستههای جدیدتر Kryo که از سوی Arm طراحی شدهاند و مجوز استفاده از آنها در اختیار کوالکام قرار گرفته، آن است که طراحی هستههای Oryon توسط کوالکام و با کمک مهندسان Nuvia انجام شده است؛ استارتاپی که در ژانویه 2021 تحت تملک کوالکام درآمد.
آن چه تاکنون قطعی به نظر میرسد، برنامه کوالکام برای استفاده از تراشههای مبتنی بر Oryon در رایانههای شخصی ویندوزی با چیپستهای Arm است. با آن که درباره زمان رونمایی این محصولات و رونمایی همزمان از آنها نمیتوان با اطمینان سخن گفت، اما احتمال میرود که معرفی این تراشهها در روز 24 اکتبر (2 آبان) و در جریان رویداد سالانه Snapdragon Technology Summit 2023 صورت پذیرد؛ رویدادی که معرفی پلتفرم موبایلی Snapdragon 8 Gen 3 نیز در آن انجام خواهد شد. از سوی دیگر انتظار میرود نخستین دستگاههای مجهز به Hamao اوایل سال 2024 میلادی وارد بازار شوند.
- آغاز به کار کارخانه TSMC در آریزونا و ارائه نخستین تراشههای ساخت آمریکا از سوی اپل
- گزارش Canalys از بازار اسمارتفون چین در سال 2024 – ویوو و هواوی اپل را کنار زدند
- واکاوی استراتژی احتمالی Arm برای افزایش قیمتها و تولید مستقیم تراشه – چالشها و فرصتها
- معرفی تاشوی عمودی Nubia Flip2 – نخستین گوشی تاشوی سال 2025 با نمایشگر خارجی بزرگتر
- معرفی moto g (2025) و moto g power (2025) – میانردههای موتورولا با Dimensity 6300 و دوربین 50MP
- گزارش کانترپوینت از رشد 4 درصدی بازار اسمارتفون در سهماهه چهارم 2024 پس از دو سال افت متوالی
- بررسی سامسونگ Galaxy Ring - پیشنمایشی از یک جادو، انتظار برای آینده