معرفی Helio G25 و G35 – تراشههای گیمینگ مدیاتک برای رده پایین بازار
نمایش خبر
تاریخ : 1399/4/12 نویسنده: مسعود بهرامی شرق | ||
برچسبها : | سیستم روی تراشه SoC (System on a Chip) ، مدیاتک MediaTek ، هلیو جی 35 Helio G35 ، هلیو جی 25 Helio G25 |
به گفته ینچی لی (Yenchi Lee)، معاون مدیر داخلی واحد کسبوکار ارتباطات بیسیم در مدیاتک، در حال حاضر در بخشهای مختلف بازار، کاربران بازیهای موبایلی را به عنوان تفریح ترجیح میدهند. در همین راستا، مدیاتک نیز سعی دارد با گسترش تراشههای سری G، بتواند پاسخگوی تقاضای بالا برای اسمارتفونهای گیمینگ با قیمت رقابتی باشد. درست است که تراشههای G25 و G35 برای رده پایین بازار در نظر گرفته شدهاند، اما به گفته ینچی لی، قابلیتهای پیشرفتهای مثل بازدهی بالا در مصرف انرژی، عملکرد بهینه، گیمپلی روان و عکاسی ارتقایافته – که در دیگر اعضای خانواده G مشاهده میشود – در این تراشههای جدید نیز یافت میشود.
هر دو تراشه G25 و G35 بر مبنای لیتوگرافی 12 نانومتری ساخته شدهاند، البته G35 کمی قدرتمندتر است. تراشه G25 از 8 هسته پردازشی Cortex-A53 با حداکثر سرعت کلاک 2 گیگاهرتز تشکیل شده و واحد پردازش گرافیکی آن IMG PowerVR GE8320 با فرکانس 650 مگاهرتز است. G35 نیز مشتمل بر همان 8 هسته Cortex-A53 است، با این تفاوت که سرعت کلاک هستهها در اینجا به 2.3 گیگاهرتز افزایش یافته است. به طریق مشابه، نوع GPU نیز در تراشه G35 تغییری نکرده، اما فرکانس آن به 680 مگاهرتز ارتقا پیدا کرده است.
به گفته مدیاتک، لیتوگرافی پیشرفته 12 نانومتری FinFET در این دو چیپست، میزان مصرف را در آنها بهینه کرده است. طبق ادعای مدیاتک، تکنولوژی HyperEngine با مدیریت هوشمند انرژی موجب افزایش عمر باتری و کاهش مصرف – حتی در جریان بازیهای طولانیمدت – خواهد شد. مدیاتک مدعیست که تکنولوژی ارتقایافته HyperEngine، با مدیریت هوشمند منابع میتواند عملکردی پایدار و روان را – حتی در تسکهای سنگین – تضمین کند. وقتی سیگنال وای-فای ضعیف است، این تکنولوژی ظرف چند میلیثانیه، همزمانی بین وای-فای و LTE را برقرار کرده و اتصالی بدون تأخیر را ارائه میکند. با توجه به اینکه G25 و G35 تراشههای گیمینگ هستند، این اجازه را به کاربر میدهند که در هنگام بازی بتواند تماسهای ورودی را خیلی راحت رد کرده و آنها را به زمان دیگری موکول کند. مدیریت هوشمند و پویای CPU، GPU و حافظه از دیگر ویژگیهای تکنولوژی HyperEngine بر شمرده شده است.
چیپستهای جدید مدیاتک شامل موتور عمق سختافزاری (برای ایجاد افکت بوکه با دو دوربین) بوده و میتوانند در ساخت اسمارتفونهای مجهز به دوربینهای چندگانه به کار روند. گوشیهای هوشمندی که در ساخت آنها از G25 استفاده شده، میتوانند دو دوربین 13 و 8 مگاپیکسلی و یا یک دوربین 21 مگاپیکسلی با تأخیر شاتر صفر (ZSL) داشته باشند. اما اسمارتفونهای مجهز به G35، از دو دوربین 13 مگاپیکسلی و یا یک دوربین 25 مگاپیکسلی ZSL پشتیبانی میکنند. گفتنیست، هر دو چیپست از قابلیتهای هوش مصنوعی برخوردار بوده و میتوانند افکت بوکه شبیهسازی شده ایجاد نمایند.
پشتیبانی از لرزهگیر الکترونیکی (EIS) و جبران شاتر چرخشی (RSC) در این دو چیپست، میتواند از بروز اعوجاج ویدئو (jello effect) در فیلمبرداری هنگام حرکت و همچنین ویدیوی دارای پنینگ (panning) جلوگیری کند. چیپستهای جدید مدیاتک، این پتانسیل را برای سازندگان اسمارتفون ایجاد میکنند که ضمن افزایش میزان دقت در افکتهای بوکه، بتوان دوربین دستگاه را به انواع مختلف قابلیتهای هوش مصنوعی – از جمله زیباسازی و آلبوم عکس هوشمند – مجهز کرد.
تراشههای G25 و G35 دارای مودم یکپارچه 4G LTE WorldMode بوده و ضمن پشتیبانی از دو سیمکارت 4G، امکان برقراری VoLTE/ViLTE روی هر دو سیمکارت را فراهم میکنند. طبق ادعای مدیاتک، تکنولوژی آنتن هوشمند – موسوم به MediaTek TAS 2.0 – در این دو تراشه، کیفیت سیگنال را به شکل فعال تشخیص داده و بهترین اتصال با کمترین میزان مصرف را در اختیار کاربر قرار میدهد. بهعلاوه، همزیستی همزمان وای-فای 5 و بلوتوث 5 یکپارچه، توان عملیاتی و ثبات اتصال را در هنگام استفاده از وای-فای و لوازم جانبی بیسیم (مثل هدفون و گیمپد)، به طور چشمگیری افزایش میدهد.
چیپستهای جدید مدیاتک از حداکثر 6 گیگابایت RAM (از نوع LPDDR4X) پشتیبانی میکنند. لازم به ذکر است، اسمارتفونهای مجهز به G25 میتوانند نمایشگرهایی با حداکثر رزولوشن 720×1600 و نرخ به روزرسانی 60 هرتز داشته باشند. این در حالیست که گوشیهای هوشمندی که در ساخت آنها از تراشه G35 استفاده شده باشد، از نمایشگرهایی با حداکثر رزولوشن 1080×2400 و با همان نرخ به روزرسانی 60 هرتز پشتیبانی میکنند. ناگفته نماند، بهتازگی اسمارتفون Redmi 9A با تراشه Helio G25 معرفی شده است. تراشه Helio G35 نیز برای نخستین بار در گوشی هوشمند realme C11 به کار گرفته شده است. هر دوی این گوشیها در تاریخ 30 ژوئن (10 تیر) به دنیای صنعت معرفی شدند.
- بررسی ویدئویی و نگاهی از نزدیک به ردمی +Note 14 Pro
- معرفی Moto G05 ،Moto G15 Power ،Moto G15 و Moto E15 – پایینردههای اقتصادی موتورولا
- معرفی میانرده اقتصادی Realme 14x 5G با Dimensity 6300، باتری 6,000mAh و درجه حفاظت IP69
- آشنایی با Honor Pad V9 – تبلت جدید آنر با Dimensity 8350 و السیدی 2.8K
- رونمایی از Poco M7 Pro 5G – میانردهای با Dimensity 7025 Ultra و دوربین 50 مگاپیکسلی
- معرفی Honor GT با SD 8 Gen 3، دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی و شارژر سیمی 100 واتی
- معرفی نسخه چینی vivo Y300 5G – میانردهای با تراشه Dimensity 6300 و اسپیکرهای قدرتمند