MWC 2018: معرفی رده اسنپ‌دراگون 700 کوالکام – تکنولوژی‌های پیشرفته، با قیمتی ارزان

نمایش خبر

تاریخ : 1396/12/11        نویسنده: مسعود بهرامی شرق
برچسب‌ها : کوالکام Qualcomm ، پردازنده Processor ، سیستم روی تراشه SoC (System on a Chip)

واحد خبر mobile.ir : بدون شک، کمپانی کوالکام در عرصه تولید چیپ‌ست‌ برای اسمارت‌فون‌های اندرویدی یکه‌تاز است. در بازار چیپ‌ست‌های رده‌بالا، رقابت شدیدی بین این شرکت و تراشه‌های Exynos (محصول سامسونگ) و Kirin (محصول های‌سیلیکون، از زیرمجموعه‌های هواوی) برقرار است، اما به جرأت می‌توان گفت کوالکام در تأمین تراشه‌ برای اسمارت‌فون‌های رده‌های میانی و پایین، بی‌رقیب است. به عنوان مثال، چیپ‌ست‌های سری اسنپ‌دراگون 600، با ارائه عملکرد و بازدهی بالاتر در مقایسه با تراشه‌های مشابه مدیاتک، همواره، متمایز بوده‌اند. از تراشه‌های سطح پایین سری 600 می‌توان به اسنپ‌دراگون 636 اشاره کرد. این پروسسور – که اخیرا در Xiaomi Redmi Note 5 Pro به کار رفته – با امکانات مناسب خود، تعریف جدیدی از تجربه کاربری و عملکرد را در دیوایس‌های مقرون‌به‌صرفه (حتی تا 200 دلار) ارائه کرد.

introducing Qualcomm New Snapdragon 700 Mobile Platform

در میان چیپ‌ست‌های سطح بالای سری 600، تراشه اسنپ‌دراگون 660 را داریم که سال گذشته به عنوان ورژن تنزل‌یافته اسنپ‌دراگون 835 به صنعت معرفی شد. علی‌رغم عملکرد عالی CPU و کم‌مصرف بودن اسنپ‌دراگون 660، کمپانی‌های سازنده اسمارت‌فون از این چیپ‌ست به خوبی استقبال نکردند، چرا که این کمپانی‌ها تمایل داشتند در گوشی‌های رده پایین خود از اسنپ‌دراگون 630 و در پرچمدارهای پیشرفته خود از اسنپ‌دراگون 835 استفاده کنند. لذا همانطور که مشخص است، شکافی بین تراشه‌های سری 600 و 800 دیده می‌شود.

اخیرا کوالکام در جریان کنگره بین‌المللی موبایل (MWC 2018) از تولید رده جدیدی از چیپ‌ست‌های این کمپانی، تحت عنوان سری اسنپ‌دراگون 700، خبر داده که به اعتقاد برخی کارشناسان، قرار است شکاف بین تراشه‌های سری 600 و 800 را پر کند. به گفته الکس کاتوزیان (Alex Katouzian)، معاون ارشد و مدیر داخلی Qualcomm Technologies، "پلتفرم موبایلی سری اسنپ‌دراگون 700، قابلیت‌ها و تکنولوژی‌های رده [چیپ‌ست‌های] پیشرفته را به دیوایس‌های مقرون‌به‌صرفه‌تر خواهد آورد؛ همان چیزی که شرکت‌های سازنده جهانی و مشتریان‌مان تقاضا دارند.» ناگفته نماند استفاده از عبارت "پلتفرم موبایلی" به جای "چیپ‌ست" از سوی کوالکام، به خاطر آن است که به باور این کمپانی، SoCهای این شرکت چیزی فراتر از ترکیب CPU با GPU هستند.

بنا بر آنچه در گزارش خبری کوالکام آمده، این شرکت نگاه ویژه‌ای به بازار چین داشته و یکی از اهداف تولید چیپ‌ست‌های سری 700 را تأمین تقاضای فزاینده بازار چین برای اسمارت‌فون‌های پیشرفته ذکر کرده است. به نظر می‌رسد با توجه به رشد سریع بازار چین و همچنین قدرت خرید نسبتا پایین (در مقایسه با بازارهای غربی که گوشی‌های مجهز به تراشه‌های سری 800 فراوانند) این رویکرد کوالکام عاقلانه باشد.

لازم به ذکر است که کوالکام هنوز هیچ چیپ‌ست خاصی را در این سری معرفی نکرده و صرفا از تولید یک رده از چیپ‌ست‌ها تحت عنوان خانواده اسنپ‌دراگون 700 خبر داده است. به همین دلیل، جزییات فنی ارائه شده در گزارش کوالکام بسیار کلی و محدود است. در ادامه نگاهی داریم به مشخصات این سری:

• هوش مصنوعی

چیپ‌ست‌های سری 700، به یک موتور هوش مصنوعی چند هسته‌ای به نام Qualcomm AI Engine مجهز خواهند بود که به گفته شرکت سازنده، کارایی آن در زمینه کاربردهای هوش مصنوعی روی خود دیوایس، تا 2 برابر نسبت به اسنپ‌دراگون 660، بهتر است. البته کوالکام هیچ مقایسه‌ای را بین عملکرد هوش مصنوعی سری 700 با چیپ‌ست‌های اسنپ‌دراگون 835 و 845 انجام نداده است.

introducing Qualcomm New Snapdragon 700 Mobile Platform

• محاسبات ناهمگن

در ساخت چیپ‌ست‌های سری 700، معماری‌های جدیدی در نظر گرفته شده، از جمله: پردازنده بُرداری Hexagon، زیرسیستم پردازش تصویری Adreno و هسته پردازنده Kryo. به گفته کوالکام، این اجزای جدید از طریق محاسبات ناهمگن، به‌خوبی با یکدیگر همکاری می‌کنند تا صدا و کلام را یاد بگیرند، سهولت گرفتن عکس و ویدئو و به اشتراک‌گذاری آنها را ارتقا دهند و در نهایت، بدون تغییر در تنظیمات یا کاربردها، عمر باتری را افزایش دهند.

• بهبود دوربین

کوالکام به استفاده از ISP (پردازنده سیگنال تصویری) Spectra در چیپ‌ست‌های سری 700 و قابلیت آن در زمینه‌ هوش مصنوعی، تصویربرداری در روز و شب و ضبط ویدئوی اسلوموشن اشاره کرده، اما هنوز ورژن آن را مشخص ننموده است (بد نیست بدانید، در ساخت اسنپ‌دراگون 835 از Spectra 180 و در اسنپ‌دراگون 845 از پردازنده جدیدترِ Spectra 280 استفاده شده است). شرکت سازنده، با اشاره به مشخصات بالا در سری 700، وجود قابلیت‌های حرفه‌ای دوربین را در اسمارت‌فون‌های مجهز به این سری نوید داده، اما از ذکر جزییات بیشتر خودداری کرده است.

introducing Qualcomm New Snapdragon 700 Mobile Platform

• عملکرد و باتری

به گفته کوالکام، معماری‌های جدیدی که در ساخت چیپ‌ست‌های سری 700 به کار گرفته شده (پردازنده بُرداری Hexagon، زیرسیستم پردازش تصویری Adreno و هسته پردازنده Kryo)، در مقایسه با اسنپ‌دراگون 660، میزان مصرف انرژی را تا 30 درصد کاهش داده و عملکرد و عمر باتری را در بسیاری از کاربردها بهبود می‌بخشد.

لازم به ذکر است هسته Kryo، یک هسته از نوع "نیمه سفارشی‌سازی شده" یا semi-custom است که از سال 2017 بر معماری هسته‌های ARM منطبق شده و از مجوز “Built for Cortex” استفاده می‌کند. البته هنوز مشخص نیست که کوالکام در ساخت تراشه‌های سری 700، کدامیک از هسته‌های Kryo را به کار خواهد گرفت. صرفا جهت یادآوری بد نیست اشاره کنیم که در اسنپ‌دراگون 835 از هسته‌های سنگین و سبک Kryo 280 (به ترتیب ورژن‌های نیمه سفارشی پردازنده‌های Cortex-A73 و Cortex-A53) استفاده شده و اسنپ‌دراگون 845 هم از هسته‌های سنگین و سبک Kryo 385 (به ترتیب ورژن‌های نیمه سفارشی پردازنده‌های Cortex-A75 و Cortex-A55) بهره می‌برد.

• شارژ

چیپ‌ست‌های سری اسنپ‌دراگون 700 به تکنولوژی Quick Charge 4+ (انحصاری کوالکام) مجهزند که به گفته شرکت سازنده، باتری اسمارت‌فون‌های مجهز به این چیپ‌ست‌ها، تنها در عرض 15 دقیقه تا 50 درصد شارژ می‌شود. اضافه شدن این قابلیت از اهمیت بالایی برخوردار است، چرا که تا کنون اسمارت‌فون‌های محدودی (مثل Razer Phone) به این تکنولوژی مجهز شده‌اند.

introducing Qualcomm New Snapdragon 700 Mobile Platform

• ارتباطات

به گفته کوالکام، تراشه‌های سری اسنپ‌دراگون 700، به مجموعه پیشرفته‌ای از تکنولوژی‌های بی‌سیم مجهز خواهند بود که در این میان می‌توان به LTE فوق سریع، قابلیت‌های وای-فای اپراتوری، بلوتوث 5 پیشرفته و ... اشاره کرد.

دانستن این نکته خالی از لطف نیست که کوالکام در مجموع 4 رده چیپ‌ست تولید می‌کند: تراشه‌های پایین‌رده سری 200 (که بدون نام تجاری اسنپ‌دراگون عرضه می‌شود)، در کنار تراشه‌های سری‌های 400، 600 و 800 که دارای برند اسنپ‌دراگون بوده و بخش میان‌رده تا پرچمدار بازار را در بر می‌گیرند. حال، با اضافه شدن اسنپ‌دراگون سری 700، یک رده جدید به خانواده‌های کوالکام افزوده می‌شود. البته برخی کارشناسان حوزه موبایل، مثل آندره فروموسانو (Andrei Frumusanu)، در اینکه سری اسنپ‌دراگون 700، پنجمین رده از چیپ‌ست‌های کوالکام باشد، ابراز تردید کرده و معتقدند که کوالکام با تولید سری 700، در واقع تراشه‌های سری 600 را به 2 شاخه تقسیم کرده است.

در پایان گفتنی‌ست، نمونه‌های تجاری نخستین تراشه‌های سری 700 در نیمه اول سال 2018 در اختیار مشتریان قرار می‌گیرد. با این اوصاف، انتظار می‌رود نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه‌های جدید، قبل از پایان سال جاری میلادی، وارد بازار شوند. 

منبع : Qualcomm


خرید گوشی موبایل سامسونگ گلکسی آ 55 از دیجی کالا