معرفی Dimensity 7400 و 7400X – تراشه‌های کم‌مصرف مدیاتک برای تسک‌های هوش مصنوعی و بازی

نمایش خبر

تاریخ : 1403/12/7        نویسنده: مسعود بهرامی شرق
برچسب‌ها : سیستم روی تراشه SoC (System on a Chip) ، مدیاتک MediaTek
واحد خبر mobile.ir : کمپانی مدیاتک روز سه‌شنبه 25 فوریه 2025 (7 اسفند 1403) از دو تراشه میان‌رده با نام‌های Dimensity 7400 و Dimensity 7400X رونمایی کرد. شاید خیال کنید با دو تراشه متفاوت سر و کار داریم، اما جالب است بدانید تمام مشخصات این دو تراشه به جز یک مورد نه چندان مهم مشابه هم است. شاید درک منطق مدیاتک کمی دشوار باشد، اما قضیه زمانی عجیب‌تر می‌شود که بدانید همین دو تراشه جدید تقریباً کپی برابر اصل چیپ‌ست‌های نسل قبل یعنی Dimensity 7300 و Dimensity 7300X هستند، با این تفاوت جزئی که سرعت کلاک هسته‌های کلاستر قدرتمندتر در نسل جدید تنها 100 مگاهرتز افزایش یافته است. در ادامه با معرفی کامل این سری از تراشه‌ها ما را همراهی کنید.

چیپ‌ست‌های Dimensity 7400 و Dimensity 7400X با لیتوگرافی 4 نانومتری TSMC ساخته شده‌اند. به همین دلیل است که شرکت سازنده روی مصرف پایین آنها تأکید داشته و مدعی شده که مصرف این تراشه‌ها در مقایسه با چیپ‌ست‌های مشابه تا 25 درصد کمتر بوده و همین امر می‌تواند در افزایش عمر باتری مؤثر باشد. این تراشه‌های 8 هسته‌ای شامل چهار هسته Cortex-A78 با حداکثر سرعت کلاک 2.6 گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A55 (ظاهراً با فرکانس 2 گیگاهرتز) بوده و از گرافیک Mali-G615 MC2 بهره می‌برند. گفتنی‌ست، دیوایس‌های مجهز به این سری از تراشه‌ها می‌توانند رم از نوع LPDDR5 (با حداکثر سرعت 6,400 مگابیت بر ثانیه) و حافظه داخلی با تکنولوژی UFS 3.1 داشته باشند.

مدیاتک در توسعه این دو تراشه از تکنولوژی‌های پیشرفته‌ای بهره گرفته که روی گیمینگ و قابلیت‌های هوش مصنوعی تأثیر مستقیمی دارند؛ به عنوان مثال فناوری اختصاصی مدیاتک موسوم به MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0 می‌تواند با اندازه‌گیری شرایط عملیاتی و وضعیت دیوایس، کیفیت بصری و عملکرد بازی را به طور خودکار تنظیم کند تا به این وسیله ضمن افزایش عمر باتری، نرخ فریم بازی نیز به ثبات برسد.

نقطه قوت دیگر Dimensity 7400 و Dimensity 7400X برخورداری از نسل ششم NPUهای مدیاتک است. این واحد NPU 655 نام داشته و طبق ادعای شرکت سازنده، عملکرد آن در مقایسه با NPU به کار گرفته شده «نسل قبلی» تا 15 درصد بهبود یافته است. این ادعا در حالی مطرح می‌شود که در Dimensity 7300 نیز دقیقاً از همین NPU 655 استفاده شده است. همچنین، به گفته مدیاتک، دیوایس‌های مجهز به این سری از تراشه‌ها، در انجام تسک‌های هوش مصنوعی مرتبط با دوربین تا 95 درصد سریع‌تر عمل کرده و میزان مصرف باتری را در این مورد تا 63 درصد کاهش می‌دهند هرچند در هیچ‌یک از این دو مورد نیز مرجع مقایسه ذکر نشده است! اگر این ادعاها درست باشد، شاهد جهشی فوق‌العاده در توان پردازش هوش مصنوعی این دو تراشه خواهیم بود و همین ویژگی می‌تواند این دو تراشه را به رقیبی جدی در بین چیپ‌ست‌های میان‌رده تبدیل کند.

مدیریت دوربین در دیوایس‌های مجهز به این دو تراشه بر عهده ISP قدرتمندی به نام Imagiq 950 است. این ISP دوازده‌-بیتی از یک دوربین 200 مگاپیکسلی پشتیبانی کرده و با بهره‌گیری از موتورهای سخت‌افزاری پیشرفته، کیفیت تصاویر را ارتقاء می‌دهد. کاهش نویز، تشخیص چهره، فیلم‌برداری HDR و توانایی عکاسی در شرایط کم‌نور از جمله امکانات این ISP به شمار می‌رود. همچنین، با توجه به پشتیبانی از Google Ultra HDR، می‌توان تصاویر و ویدئوهایی با رنگ‌های سرزنده و کنتراست بهتر را از دیوایس‌های مجهز به Dimensity 7400 و Dimensity 7400X انتظار داشت.

مودم نسل پنجمی R16 در این دو تراشه با به خدمت گرفتن طیف سلولی 5G تا 140 مگاهرتز و به لطف قابلیت تجمیع اپراتوری سه‌گانه شبکه موسوم به 3CC، می‌تواند حداکثر سرعت دانلود 3.27 گیگابیت در ثانیه را رقم بزند. به‌علاوه، قابلیتی موسوم به «سیستم پایش شبکه مدیاتک» یا NOS، با امکان جابه‌جایی بین وای-فای و 5G و همچنین بهره‌گیری از پیش‌بینی پیشرفته شبکه، می‌تواند ضمن بهبود اتصال، میزان مصرف را نیز بهینه‌سازی کند. از دیگر گزینه‌های ارتباطی این تراشه‌های جدید می‌توان به پشتیبانی از وای-فای 6E، آنتن وای-فای 2T2R، بلوتوث 5.4 و سامانه‌های ناوبری QZSS ،BeiDou ،Glonass ،Galileo ،GPS و NavIC اشاره کرد.

اسمارت‌فون‌ها یا تبلت‌هایی که در ساخت آنها از تراشه‌های Dimensity 7400 یا Dimensity 7400X استفاده می‌شود، می‌توانند از نمایشگر +WFHD با نرخ تازه‌سازی 120 هرتزی و یا صفحه نمایشی با رزولوشن +FHD و نرخ تازه‌سازی حداکثر 144 هرتزی بهره‌مند باشند. لازم به ذکر است، تنها تفاوت قابل ذکر بین این دو چیپ‌ست جدید در آنجاست که Dimensity 7400X امکان پشتیبانی از دو نمایشگر را داشته و لذا می‌تواند در ساخت گوشی‌های تاشو نیز مورداستفاده قرار بگیرد.

در پایان گفتنی‌ست، انتظار می‌رود نخستین دیوایس‌های مجهز به این دو چیپ‌ست تا قبل از پایان سه‌ماهه نخست سال جاری میلادی وارد بازار شوند.

منبع : MediaTek


خرید گوشی موبایل سامسونگ گلکسی آ 55 از دیجی کالا