Korea Times مدعی شد: تولید انبوه تراشههای HBM هوش مصنوعی سامسونگ با هدف غلبه بر SK hynix
نمایش خبر
تاریخ : 1402/4/8 نویسنده: مسعود بهرامی شرق | ||
برچسبها : | دی رم DRAM ، هوش مصنوعی Artificial Intelligence ، سامسونگ Samsung |
به گفته Korea Times، سامسونگ از نیمه دوم سال جاری میلادی تولید انبوه تراشههای حافظه با پهنای باند بالا یا همان HBM را برای بازار هوش مصنوعی آغاز خواهد کرد. هدف سامسونگ از این کار رقابت با دیگر کمپانی کرهای یعنی SK hynix است. لازم به ذکر است، در حال حاضر در بازار نوپای تولید تراشههای حافظه برای هوش مصنوعی، SK hynix پیشتاز است. همزمان با ادامه رشد بازار سرویسهای هوش مصنوعی زایشی، چیپهای HBM – که در ساخت سرورهای هوش مصنوعی مورد استفاده قرار میگیرند – جایگاه ویژهای در صنعت تراشههای حافظه پیدا کردهاند؛ بازاری که مدتیست با افت در تقاضا دست و پنجه نرم میکند.
به زبان ساده، چیپهای HBM از متصل کردن چندین حافظه DRAM به شکل عمودی به دست میآید. به این ترتیب، تراشههای HBM از لحاظ سرعت پردازش داده نسبت به تراشههای متعارف DRAM قدرتمندترند. البته نباید فراموش کنیم که قیمت چیپهای HBM دو تا سه برابر قیمت DRAM است. به باور تحلیلگران، چیپهای HBM به شکل فزایندهای در صنعت مورد استفاده قرار خواهد گرفت زیرا سرورهای هوش مصنوعی در صورتی میتوانند به خوبی پیادهسازی شوند که توسط DRAMهایی با عملکرد و ظرفیت بالا پشتیبانی شوند.
همان طور که گفته شد، در حال حاضر عمده بازار تراشههای HBM در دست کمپانی کرهای SK hynix است. طبق گفتههای مؤسسه تحقیقاتی ترندفورس، در سال 2022 کمپانی SK hynix نیمی از بازار تراشههای HBM را قبضه کرده بود و سامسونگ و Micron به ترتیب 40 و 10 درصد از این بازار را در اختیار داشتند. البته ناگفته نماند، بازار HBM هنوز بسیار نوپا بوده و تنها حدود 1 درصد از مجموع بازار DRAM را به خود اختصاص میدهد. به گفته ترندفورس، انتظار میرود از امسال تا سال 2025، بازار HBM نرخ رشد سالانه 45 درصدی را تجربه کند. با توجه به اوجگیری دوران هوش مصنوعی، بعید نیست تقاضا برای محصولات HBM به شکل چشمگیری افزایش یابد.
بنا بر آنچه در گزارش اخیر Korea Times آمده، کمپانی سامسونگ – که مصمم است در بازار HBM بالاتر از SK hynix بایستد – آماده تولید انبوه تراشههای حافظه HBM3 با ظرفیتهای 16 و 24 گیگابایتی است. سرعت پردازش داده این محصولات حدود 6.4 گیگابیت بر ثانیه تخمین زده شده و سریعترین در بازار به شمار میروند. همین امر کمک بهسزایی به افزایش سرعت محاسبه یادگیری سرورها خواهد کرد.
علاوه بر HBM، سامسونگ همچنان به معرفی راهکارهای جدید خود در حوزه حافظه ادامه میدهد. از جمله این راهکارها میتوان به HBM-PIM اشاره کرد که یک تراشه حافظه با پهنای باند بالاست که از قدرت پردازشی هوش مصنوعی برخوردار است. نمونه دیگر CXL DRAM است که میتواند محدودیتهای ظرفیت در DRAMهای متعارف را برطرف کند.
کیم دانگ-وون (Kim Dong-won)، تحلیلگر KB Securities، بر این باور است که سامسونگ با تولید محصولات جدید در بازار HBM، میتواند سودآوری خود را در بازار نسبتا راکد تراشههای حافظه بهبود ببخشد. به گفته وی، عرضه HBM3 به سازندگان GPU در آمریکای شمالی از سهماهه چهارم سال جاری میلادی آغاز خواهد شد. در نتیجه، انتظار میرود سهم فروش HBM3 در مجموع فروش DRAM سامسونگ، از 6 درصد در سال 2023 به 18 درصد در سال 2024 افزایش یابد.
- نگاه ویدئویی به پنج ویژگی مشترک در نسل جدید گوشیهای پرچمدار
- معرفی Redmi A4 5G – پایینرده 100 دلاری با نمایشگر 6.88 اینچی، SD 4s Gen 2 و باتری 5,160mAh
- معرفی ZTE Blade V70 – میانردهای با السیدی +HD و دوربین 108 مگاپیکسلی
- معرفی خانواده ROG Phone 9 – گیمینگ فونهای ایسوس با اسنپدراگون 8 الیت و نمایشگر 185 هرتزی
- نگاهی به HyperOS 2 به همراه جدول زمانی و فهرست دیوایسهای قابل ارتقاء به این پوسته
- نگاهی به فناوری ISOCELL ALoP – راهکار سامسونگ برای کاهش برآمدگی دوربینهای بخش پشتی گوشی
- شیائومی 14T Pro در نگاه رسانهها – نقاط ضعف و قوت از دید حرفهایها