واحد خبر mobile.ir : چیپ‌ست‌های مورد استفاده در گوشی‌های هوشمند هر سال سریع‌تر از قبل می‌شوند، اما همزمان با پیشرفت گره‌های سیلیکونی در تراشه‌ها، داغ شدن آنها امری طبیعی خواهد بود. به همین دلیل است که امروزه به کارگیری سیستم‌های خنک‌کننده به یکی از فاکتورهای مهم در تولید اسمارت‌فون تبدیل شده و در این میان استفاده از روش اتاقک بخار (یا لوله‌های حرارتی) بسیار متداول است. اخیرا باخبر شدیم کمپانی شیائومی تکنولوژی جدیدی موسوم به Loop LiquidCool را ابداع کرده که با بهبود لوله‌های حرارتی، می‌تواند بازدهی سیستم قبلی را دو برابر کند. انتظار می‌رود نخستین گوشی‌های شیائومی مجهز به این سیستم در نیمه دوم سال 2022 وارد بازار شوند.

به گفته شیائومی این تکنولوژی جدید از راه‌کارهای خنک‌کننده در صنعت هوافضا الهام گرفته شده است. تکنولوژی Loop LiquidCool با استفاده از مویینگی، عامل خنک‌کننده مایع را به منبع حرارت کشانده، موجب تبخیر شده و سپس گرما را به شکل مؤثری به سمت قسمت خنک‌تر پخش می‌کند تا زمانی که عامل خنک‌کننده متراکم شده و از طریق یک کانال حلقه-بسته یک‌طرفه، به دام می‌افتد. در ادامه، جزییات نحوه کارکرد این سیستم را با کمک تصویر زیر، شرح می‌دهیم:

زمانی که بار کاری اسمارت‌فون بالا بوده و چیپ‌ست داغ می‌کند، گرمای چیپ‌ست موجب تبخیر مایع می‌شود (قسمتی که در تصویر با نام Evaporator یا بخارکننده مشخص شده است). این بخار داغ در لوله به سمت پایین حرکت کرده و در بخش کندانسور (Condenser) خنک شده و مجددا به مایع تبدیل می‌شود. در ادامه، این مایع توسط رشته‌های ریز موجود در اتاقکی موسوم به Refill (پرشدن مجدد) جذب و جمع‌آوری شده و مایع موردنیاز بخش Evaporator تأمین می‌شود. به این ترتیب، چرخه از سرگرفته می‌شود.

این پروسه شبیه به همان چیزی‌ست که در لوله‌های گرمایی معمولی اتفاق می‌افتد، اما همان طور که قبلا هم گفته شد، تکنولوژی جدید شیائومی با چند تغییر اساسی در سیستم‌های قبلی توسعه یافته است. نکته اول آن‌که در Loop LiquidCool، بخار داغ و مایع خنک، جدا از هم نگهداری می‌شوند. این در حالی‌ست که در سیستم لوله‌های گرمایی، مجرای حامل مایع و اتاقکی که بخار به سمت آن هدایت می‌شود، همگی در یک لوله فلزی قرار داشته و تماس بین آن دو، بازدهی سیستم را کاهش می‌دهد. به گفته شیائومی، پمپ حلقه‌ای شکل این سیستم جدید به گونه‌ای طراحی شده که مقاومت عبور هوا را تا 30 درصد کاهش داده و حداکثر ظرفیت انتقال حرارت تا 100 درصد افزایش می‌یابد.

تغییر عمده دیگر، به استفاده از دریچه‌های تسلا (Tesla Valves) مربوط می‌شود. هدف از قرار دادن این دریچه‌های یک-طرفه آن است که از درست طی شدن جریان چرخه اطمینان حاصل شود. همان طور که از اسم آنها پیداست، این دریچه‌ها توسط دانشمند معروف قرن نوزدهم و بیستم نیکولا تسلا ساخته شده و هیچ قطعه متحرکی ندارند. اما طراحی هوشمندانه آنها موجب حرکت راحت‌تر مایع در یک جهت می‌شود. همچنین، وجود این دریچه‌ها موجب می‌شود تا بتوان تکنولوژی Loop LiquidCool را در طراحی‌های مختلف پیاده‌سازی کرد. به عنوان مثال، به گفته شیائومی چنانچه این چرخه به شکل مربع طراحی شود، سازنده فضای بیشتری را برای قرار دادن باتری یا ماژول دوربین در گوشی خواهد داشت.

آنچه گفته شد، مکانیسم تکنولوژی خنک‌کننده جدید شیائومی روی کاغذ بود. اما برای اینکه درکی بهتری از این سیستم داشته باشیم، شیائومی با دستکاری یک مدل از گوشی هوشمند Mix 4، سیستم خنک‌کننده اتاقک بخار این گوشی را با تکنولوژی جدید Loop LiquidCool جایگزین کرده است. شرکت سازنده، با طراحی یک آزمایش در صدد ارزیابی این سیستم خنک‌کننده جدید برآمده است.

در این آزمایش، برای بالا بردن دمای گوشی مذکور، بازی نسبتا سنگین Genshin Impact روی آن نصب و تنظیمات ویدیویی روی 60 فریم در ثانیه (بالاترین حد) قرار داده شد. پس از گذشت 30 دقیقه از بازی، حداکثر دمای ثبت شده 47.7 درجه سلسیوس گزارش شد که نسبت به حداکثر دمای به دست آمده در نسخه اصلی Mix 4، چیزی حدود 8.6 درجه خنک‌تر است.